据说台积电第二座2nm晶圆厂已经提前做好准备，或许会一起启动两座新厂

根据报道，台积电（TSMC）计划在2024年4月为中国台湾新竹科技园的2nm晶圆厂启动设备安装，这标志着N2工艺项目取得了重要的进展。这里与台积电负责N2工艺开发的R1研发中心相邻，显然是为了便于试产的工作。台积电近期也再次表示，下一代2nm制程节点将在2025年实现量产，这将是旗下半导体工艺首次采用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。

ctee报道称，台积电第二间2nm晶圆厂位于中国台湾高雄科技园，可能会提前做好准备工作。其一期工程的生产线预计于2025年开始进入量产阶段，这比原定的2026年要提前一些，与新竹科技园的2nm晶圆厂时间上很接近。有消息称，二期工程也已经拿到了所有必要的许可。

由于台积电通常不会同时部署两间使用先进工艺的新建晶圆厂，所以对该项目的进度情况应该要有所保留。此外，还有两个大问题需要考虑：首先，台积电最近几个季度对资本支出的增加持谨慎态度，不太可能提前投资完成配套准备工作；另外即使真的安装好了生产设备，考虑到2nm工艺昂贵的报价，不一定有足够客户的订单来支撑。

如果说台积电有这么动力尽早提升2nm工艺的产能，大概只有一个原因：来自三星和英特尔的代工服务竞争加剧，并确保能够为所有愿意为最新半导体技术支付溢价的大客户提供服务。显然这样的客户并不多，可以说是屈指可数。