三星为了争取2nm订单，考虑给客户提供价格优惠，而3nm GAA工艺的良率仍然不稳定
三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。尽管三星和英特尔最近都非常努力，采取了各种积极的措施，使得2nm代工的竞争加剧，但种种迹象表明，台积电仍将获得最多的订单，而且优势是巨大的。
据TrendForce报道，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，正在考虑为2nm订单提供折扣，以进一步挑战台积电的领导地位。三星希望经过两年左右时间的调整后，能在2nm订单争夺中超过台积电。
三星在去年6月量产了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。明年计划带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。
据了解，目前三星在3nm GAA工艺上的良品率为60%，距离70%的及格线始终有一段距离。同时三星的良品率非常不稳定，使得高通取消了第四代骁龙8的双代工厂计划，至少未来一年仍完全依赖台积电，新的代工策略被迫推迟至2025年。良品率始终是三星需要面对的首要问题，如果在2nm工艺上得不到解决，即便提供更大的折扣，有着明显的价格优势，也难以吸引大客户的订单。
